Hello, welcome HongTelecom
Server E9000 Compute Node CH221 Hardware Structure

The CH221 IO expansion 2S compute node (CH221 for short) expands Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) resources by supporting standard graphics processing units (GPU) cards.
The CH221 is installed in a E9000 chassis and managed by the MM910 management module in a centralized manner.
CH221 is especially suitable for domains requiring quick processing of graphics, images, and applications, for example, oil exploration, animation rendering, scientific computing, and seismic processing.
022 CH221_
Figure 1 shows the components of the CH221.
grua_inst_05_ch221

1 DIMM 2 Heat sink
3 CPU 4 Mezz module
5 Mainboard 6 Hard disk tray
7 Hard disk 8 (Optional) USB flash card
9 (Optional) TPM 10 RAID controller card
11 PCIe converter A 12 PCIe converter B
13 GPU card 14 PCIe card tray
15 (Optional) USB 2.0 16 iBBU
No. Item Description
1 DIMM Up to 24 dual in-line memory module (DIMM) slots
for installing DIMMs (12 DIMMs for each CPU).
Maximum memory speed: 1866 MHz
Memory protection: error-correcting code
(ECC), mirroring, and sparing.
DIMM type: registered DIMM (RDIMM) and
load-reduced DIMM (LRDIMM). A compute node
does not allow mixed use of DIMM types
(RDIMMs and LRDIMMs) or DIMM specifications
(such as the capacity, bit width, number of
ranks, and height). Therefore, all DIMMs on a
compute node must use the same BOM
number. For details about the BOM numbers,
see Huawei Server Compatibility Checker.
RDIMMs: up to 768 GB for 24 x 32 GB
RDIMMs and two CPUs
LRDIMMs: up to 768 GB for 24 x 32 GB
LRDIMMs and two CPUs
2 Heat sink The heat sink cools CPUs. Each CPU is
configured with one heat sink. The heat sink for
CPU2 is higher than that for CPU1 on the mainboard.
3 CPU The mainboard supports one or two CPUs.
The following CPUs are supported:
Intel  Xeon  E5-2600 (Sandy Bridge-EP)
CPUs of 60 W, 70 W, 80 W, 95 W, 115 W,
130 W, and 135 W, with a maximum of 12
cores per CPU.
Intel  Xeon  E5-2600 v2 (Ivy Bridge-EP) CPUs
of 70 W, 80 W, 95 W, 115 W, 130 W, and
135 W, with a maximum of 12 cores per CPU.
Each CPU integrates a memory controller for
supporting four DDR3 memory channels. Each
channel supports three DDR3 DIMMs of
1333 MHz, 1600 MHz, or 1866 MHz.
Each CPU integrates a PCIe controller for
supporting PCIe 3.0, and provides 40 lanes.
Every two CPUs are interconnected through
two QuickPath Interconnect (QPI) links, with
each link delivering up to 8.0 GT/s.
The maximum core frequency supported by
the CPUs reaches 3.5 GHz.
4 Mezz module The mainboard provides two mezzanine card
connectors. However, only one mezzanine card
can be configured to the upper connector. The
mezzanine cards connect to the midplane and
map to the switch modules or pass through
modules in 2X and 3X slots respectively. Socket
CPU 1 provides PCIe x16 bandwidth for
connecting to Mezz 1.
5 Mainboard The mainboard holds the CPUs, DIMMs, hard disk
interface modules, power control module, iMana
200 (integrated management module), logic
module, chipset and display adapter.
The server chipset is the Platform Controller Hub
(PCH) using the Intel  C602 chip.
A video chip with 16 MB display memory integrated
into the FPGA chip of iMana 200. The maximum
resolution is 1280 x 1024 at 60 Hz with 16 M colors.
6 Hard disk tray Supports hard disks.
7 Hard disk The compute node supports a maximum of two
2.5-inch hard disk drives (HDDs) or SSDs. Mixed
configuration of hard disk drives (HDDs) and SSDs
is supported. Each hard disk is hot-swappable
and can be installed and removed separately.
8 (Optional)
USB flash
card
The mainboard provides a flash storage module
with a maximum capacity of 8 GB as the startup media.
9 (Optional)
TPM
Trusted Platform Module (TPM) 1.2 and TPM 2.0
are supported. The TPM is a security solution that
complies with the Trusted Computing Group
(TCG) standards. It enhances platform security by
preventing viruses or unauthorized operations.
10 RAID
controller
card
The RAID controller card connects to external hard
disks to expand the storage capacity of the
compute node. The RAID controller card provides
two Serial Attached SCSI (SAS) or Serial
Advanced Technology Attachment (SATA) ports
for connecting SAS or SATA disks.
The mainboard supports RAID controller cards
with the LSISAS2308 chips and RAID 0 and 1.
11 PCIe
converter A
A PCIe converter connects the mainboard to a
PCIe card.
12 PCIe
converter B
A PCIe converter connects the mainboard to a
PCIe card.
13 (Optional)
PCIe card
The CH221 provides two x16 slots for the following
PCIe components:
Two standard full-height single-slot GPUs
Two standard full-height single-slot PCIe SSDs
One standard dual-height GPU
NOTE:
If the GPU is longer than 9.75 inches. it is used as
a full-length GPU. For example, the dimensions
(length x width x thickness) of the AMD V9800P are
10.5 in. x 4.376 in. x 1.53 in. (267  x 111  x 39 mm,
excluding the expansion handle), and it is full-length.
14 PCIe card
tray
The CH221 provides two x16 slots.
15 (Optional)
USB 2.0
The mainboard provides a built-in USB port for
connecting to a USB 2.0 device within the
dimensions of 33.9 mm * 14.5 mm * 7.12 mm.
16 iBBU When the LSISAS2208 controller card is installed,
you can install an iBBU to protect data from power failures.

Figure 2 shows the positions of connectors and other components on the CH221 mainboard.
grua_inst_62

1 HDD backplane connector 2 TPM card connector
3 HDD tray 4 Platform Control Hub (PCH)
5 USB flash drive connector 6 HLY indicator
7 UID button/indicator 8 Power button/indicator
9 High-density port 10 BIOS battery
11 USB port 12 Expansion card connector 2
13 Expansion card connector 1 14 RAID controller card connector
15 Mezz card connector 2 16 Mezz card connector 1
17 PCIe card power connector 18 Positioning pin
19 Midplane signal connector 20 Mezz card tray
21 Midplane power connector 22 Air duct
23 PCIe card power connector 24 PCIe card tray

E9000 _空框
HUAWEI E9000 Blade Server Compute nodes configurations as below :
03054855 IT1DSRCA06 Romley EP computes the node-CH121
03055640 IT11SRCC02 The Romley EP computes the node-CH140
03054861 IT1DGRUA03 4 * X8 PCIe Resource Extension The Romley EP compute node, -CH220
03054862 IT1DGRUA04 2 * X16 PCIe Resource Extension The Romley EP compute node, -CH221
03054852 IT1DSESA02 15 * 2.5 “HDD storage expansion Romley EP compute node -CH222
03030QMF IT1DSRCD03 Romley, 4P, 48DIMM Compute the node -CH240
03054986 IT11SBCA03 Boxboro EX RAID 0/1 compute node -CH242
03055236 IT11SBCA05 Boxboro EX RAID 0/1/10/5/50/6/60 1GB Cache Compute node -CH242
03030SAB IT11SBCB01 Brickland EX compute node CH242 V3 8HDD
03030SAD IT11SBCB02 Brickland EX compute node CH242 V3 4HDD
Optical modules for option:
S1010CUX Electrical port light module
34100099 OSFPTRJ45 Optical Active Function Module -1000Base-T -SFP Module -RJ45 Electrical Interface – Auto Negotiation – Maximum Transmission 100m, -40 to 85degC
02310VEN SFP-RJ45 Optical Active Function Module -1000Base-T -SFP Module -RJ45 Electrical Interface – Auto Negotiation – Maximum Transmission 100m, -40 to 85degC
S1019335 Single-mode optical module
02310VEG eSFP-1.25G-LC Optical transceiver module-eSFP-1310nm-1.25Gb / s – 9dBm – 3dBm – 20dBm-LC-single-mode-10km
34060473 eSFP-1310nm-1000Base-Lx SM Optical transceiver module-eSFP-1310nm-1.25Gb / s – 9dBm – 3dBm – 20dBm-LC-single-mode-10km
02310VQW SFP-LC-SM Optical transceiver module-SFP + -1310nm-10Gb / s – 8.2dBm-0.5dBm-12.6dBm-LC-SM-10km
S1019336 Multi-mode optical module
02310VQX SFP-LC2 Low-speed optical module-eSFP-850nm-2.125Gb / s (multi-rate) – 9.5dBm – 2.5dBm – 17dBm – LC – multimode -0.5km
02310VEK SFP-8.5G-LCMM XFP | SFP + Optical Module – SFP + -850 nm – 8.5 Gbps – 8.2 dBm – 1.3 dBm – 11.2 dBm – LC – Multimode – 0.15 km
34060521 OSX150N00 Optical transceiver module -SFP + -850nm-8.5Gbps – 8.2dBm – 1.3dBm – 11.2dBm – LC – multi-mode -0.15km
02311ASE SFP-8.5G-LC-MM Optical transceiver module -SFP + -850nm-8.5Gbps-8dBm-1.3dBm-11.2dBm-LC-MM-0.15km
02310VEF SFP-10G-LCMM Optical transceiver module -SFP + -850nm-10Gb / s – 7.3dBm – 1dBm – 9.9dBm – LC-MM-0.3km
34060494 OMXD30001 Optical transceiver module -SFP + -850nm-10Gb / s – 7.3dBm – 1dBm – 9.9dBm – LC-MM-0.3km
S1010DSJ IB Optical module
34060785 OMXD30005 High-speed optical module-QSFP + -14.0625Gbps-0.005km
34060786 OMXD30006 High-speed optical module-QSFP + -14.0625Gbps-0.01km
02310VEM QSFP-14G2 IB FDR high-speed integration of 5M cable – with optical module QSFP + -56Gb / s
02310VEL QSFP-14G IB FDR high-speed integration of 10M cable – with optical module QSFP + -56Gb / s
E9000 _-半宽

Leave a Reply

Close Menu
×
×

Cart