Hello, welcome HongTelecom
HUAWEI E9000 Blade Server CH222 V3 Compute Node

The CH222 V3 storage expansion compute node (CH222 V3 for short) is a full-width compute node based on Intel® latest Grantley processor platform and features superior computing performance and scalability by supporting a maximum of fifteen 2.5-inch disks. The CH222 V3 supports disk hot swapping.
The CH222 V3 is installed in a E9000 chassis and managed by the MM910 management module in a centralized manner.
The CH222 V3 is suitable for big-data analysis and processing applications that require large storage capacity and high computing performance, such as videos, searches, and biological sciences.
CH222 V3
Figure 1 Components of the CH222 V3
sesa_inst_53

1 RAID controller card 2 Hard disk tray
3 (Optional) TPM 4 DIMM
5 CPU 6 Heat sink
7 (Optional) PCIe card 8 (Optional) PCIe card tray
9 (Optional) USB 3.0 10 (Optional) SATADOM
11 (Optional) Supercapacitor 12 Mainboard
13 Mezz module 14 Hard disk baseboard
15 Hard disk 16 Hard disk backboard
17 (Optional) MicroSD card

The components of the CH222 V3.

No. Item Description
1 RAID controller
card
The RAID controller card externally connects to
hard disks to expand the storage capacity of the
compute node. The RAID controller card provides
eight Serial Attached SCSI (SAS) or Serial
Advanced Technology Attachment (SATA) ports
for connecting disks and expands the number of
SAS or SATA ports to 15 through the midplane.
The mainboard supports RAID controller cards
with the LSISAS2208 and LSISAS2308 chips.
LSISAS2208: supports RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, and 60.
LSISAS2308: supports RAID 0, 1, 1E, and 10.
2 Hard disk tray The hard disk tray on the CH222 V3 mainboard
does not hold hard disks.
3 (Optional) TPM Trusted Platform Module (TPM) 1.2 and TPM 2.0
are supported. The TPM is a security solution
that complies with the Trusted Computing Group
(TCG) standards. It enhances platform security
by preventing viruses or unauthorized operations.
4 DIMM Up to 24 dual in-line memory module (DIMM) slots
for installing DIMMs (12 DIMMs for each CPU).
Maximum memory speed: 2400 MHz
Memory protection: error-correcting code
(ECC), mirroring, and sparing.
DIMM type: registered DIMM (RDIMM) and
load-reduced DIMM (LRDIMM). A compute
node does not allow mixed use of DIMM types
(RDIMMs and LRDIMMs) or DIMM
specifications (such as the capacity, bit width,
number of ranks, and height). Therefore,
all DIMMs on a compute node must use the
same BOM number. For details about the BOM
numbers, see Huawei Server Compatibility Checker.
RDIMMs: up to 768 GB for 24 x 32 GB
RDIMMs and two CPUs
LRDIMMs: up to 1536 GB for 24 x 64 GB
LRDIMMs and two CPUs
5 CPU The mainboard supports one or two CPUs.
The following CPUs are supported:
Intel  Xeon  E5-2600 v3 (Haswell-EP)
CPUs of 55 W, 65 W, 75 W, 85 W, 90 W,
105 W, 120 W, 135 W, and 145 W, with a
maximum of 18 cores per CPU.
Intel  Xeon  E5-2600 v4 (Broadwell-EP)
CPUs of 55 W, 65 W, 75 W, 85 W, 90 W,
105 W, 120 W, 135 W, and 145 W, with a
maximum of 22 cores per CPU.
Each CPU integrates a memory controller for
supporting four DDR4 memory channels. Each
channel supports three DDR4 DIMMs of
1600 MHz, 1866 MHz, 2133 MHz and 2400
MHz.
Each CPU integrates a Peripheral Component
Interconnect Express (PCIe) controller with
40 lanes and supports PCIe 3.0.
Every two CPUs are interconnected through
two QuickPath Interconnect (QPI) links, with
each link delivering up to 9.6 GT/s.
The maximum core frequency supported by
the CPUs reaches 3.5 GHz.
6 Heat sink The heat sink cools CPUs. Each CPU is
configured with one heat sink. The heat sink for
CPU2 is higher than that for CPU1 on the mainboard.
7 (Optional)
PCIe card
Standard PCIe card. The PCIe card can be an
800 GB, or 1.2 TB, 1.6 TB, 2.4 TB, or 3.2 PCIe SSD.
If PCIe card is configured, no DIMMs can be
inserted into the six DIMM slots below the PCIe
card due to space limitations.
8 (Optional)
PCIe card tray
The PCIe card tray is placed above the DIMMs.
Each PCIe card tray provides one PCIe 3.0
x16 slot by using a riser card.
9 (Optional)
USB 3.0
The mainboard provides a built-in USB port for
connecting to a USB 3.0 device within the
dimensions of 33.9 mm * 14.5 mm * 7.12 mm.
10 (Optional)
SATADOM
The serial ATA disk on module (SATADOM) is a
SATA SSD or SATA DOM electrical hard disk. It is
a quick memory storage media unit that features
energy efficiency and high stability.It can be used
only as a boot device and cannot be used for data storage.
NOTE:
For details about STATADOM application
scenarios,see the STATADOM Technical White Paper.
11 (Optional)
Supercapacitor
When the LSISAS2208 controller card is installed,
you can install a supercapacitor to provide
power-off protection at power failures.
12 Mainboard The mainboard holds the CPUs, DIMMs, hard disk
interface modules, power control module, iBMC
(integrated baseboard management controller),
logic module, chipset and display adapter.
The server chipset is the Platform Controller Hub
(PCH) using the Intel庐 C610 chip.
A video chip with 32 MB display memory
integrated into the HI1710 chip of iBMC. The
maximum resolution is 1920 x 1200 at 60 Hz with 16 M colors.
13 Mezz module The mainboard provides two mezzanine card
connectors to connect to the switch modules or
pass-through modules through the backplane.
The upper mezzanine card is Mezz 1, and the
lower one is Mezz 2.
Socket CPU 1 provides PCIe x16 bandwidth for
connecting to Mezz 1, and socket CPU2
provides PCIe x16 bandwidth for connecting to Mezz 2.
Mezz 1 connects to slots 2X and 3X at the rear
of the E9000 chassis.
Mezz 2 connects to slots 1E and 4E at the rear
of the E9000 chassis.
14 Hard disk
baseboard
The hard disk baseboard helps supply power and
connects to the mainboard.
15 Hard disk The compute node supports a maximum of
fifteen 2.5-inch hard disk drives (HDDs) or SSDs.
Mixed configuration of HDDs and SSDs is
supported. The hard disk backplane provides
fifteen Serial Attached SCSI (SAS) and Serial
Advanced Technology Attachment (SATA) ports
for connecting SAS and SATA hard disks. Each
hard disk is hot-swappable and can be installed
and removed individually.
16 Hard disk
backboard
The hard disk backboard helps expand storage
capacity and control hard disks in real time.
17 (Optional)
MicroSD card
The mainboard provides two microSD card slots.
Each slot supports a microSD card with a
maximum capacity of 32 GB, and the microSD
card can be used as the boot medium for a
compute node. If two microSD cards are
installed, they are configured as RAID 1.

E9000 _-半宽
 
Table 2 PCIe slot description
20180129171656
Table 2 PCIe slot description
sgca_inst_15 (1)

1 HDD Backplane Connector 2 TPM Card Connector
3 HDD Tray 4 PCH (Platform Control Hub)
5 HLY indicator 6 UID button/indicator
7 Power button/indicator 8 High-density Port
9 Expansion Card Connector 10 RAID Card Connector
11 PCIe Riser Card Connector 12 SATADOM Power Connector 1
13 SATADOM Power Connector 2 14 USB 3.0 Port
15 SATADOM Connector 2 16 SATADOM Connector 1
17 BIOS Battery 18 Mezz Card Connector 2
19 Mezz Card Connector 1 20 MicroSD Card 1 (top)
MicroSD Card 2 (bottom)
21 Positioning Pin 22 Midplane Signal Connector
23 Mezz Card Tray 24 Power Connector

Figure 3 Hard disk backboard
sesa_inst_04

1 Power connector, connecting to
the power connector on the
hard disk baseboard
2 Signal connector, connecting to
the signal connector on the
hard disk baseboard
3 Mini SAS connector, connecting
to the mainboard
4 Compatible with SAS and
SATA ports.
5 Hard disk indicator 6 Peripheral Component
Interconnect Express (PCIe)
connector, connecting to
the panel indicators

Figure 4 Hard disk baseboard
sesa_inst_05

1 The button that perceives
whether the hard disk drawer
is pulled out
2 Power connector, connecting
to the chassis backboard
3 Power connector, connecting to
the power connector on the
hard disk backboard
4 Signal connector, connecting
to the signal connector on the
hard disk backboard
5 High-speed signal connector,
connecting to the mainboard

IMG_2471
 
HUAWEI E9000 Blade Server Compute nodes configurations as below :
03054855 IT1DSRCA06 Romley EP computes the node-CH121
03055640 IT11SRCC02 The Romley EP computes the node-CH140
03054861 IT1DGRUA03 4 * X8 PCIe Resource Extension The Romley EP compute node, -CH220
03054862 IT1DGRUA04 2 * X16 PCIe Resource Extension The Romley EP compute node, -CH221
03054852 IT1DSESA02 15 * 2.5 “HDD storage expansion Romley EP compute node -CH222
03030QMF IT1DSRCD03 Romley, 4P, 48DIMM Compute the node -CH240
03054986 IT11SBCA03 Boxboro EX RAID 0/1 compute node -CH242
03055236 IT11SBCA05 Boxboro EX RAID 0/1/10/5/50/6/60 1GB Cache Compute node -CH242
03030SAB IT11SBCB01 Brickland EX compute node CH242 V3 8HDD
03030SAD IT11SBCB02 Brickland EX compute node CH242 V3 4HDD
Memory options for E9000 server:
06200110 N00DDR306 General Purpose Memory-DDR3 RDIMM-4GB-240pin-1.5ns-1333000KHz-1.35V-ECC-2Rank (256M * 8bit) -Hight 30mm
06200111 N00DDR307 General Purpose Memory-DDR3 RDIMM-8GB-240pin-1.5ns-1333000KHz-1.35V-ECC-2Rank (512M * 4bit) -height 30mm
06200166 N00DDR331 General Purpose Memory-DDR3 RDIMM-8GB-240PIN-1.25ns-1600000KHz-1.35V-ECC-Dual Rank (512M * 8bit) -Height 30mm
06200139 N00DDR318 General Purpose Memory-DDR3 RDIMM-8GB-240pin-1.25ns-1600000KHz-1.5V-ECC-2Rank (512M * 8bit) -height 30mm
06200123 N00DDR315 General Purpose Memory-DDR3 RDIMM-8GB-240PIN-1.25ns-1600000KHz-1.35V-ECC-Dual Rank (512M * 8bit) -Height 30mm
06200169 N18DDR308 General Purpose Memory-DDR3 RDIMM-8GB-240pin-1.1ns-1866000KHz-1.5V-ECC-2Rank (512M * 8bit) -Height 30mm
06200107 N00DDR317 All-2-rank (1Gx4bit) -Height 30mm (1) The general purpose memory-RDDRM-16GB-240 PIN-1.5ns-1333000KHz-1.35V-
06200161 N00DDR321 General Purpose Memory-DDR3 RDIMM-16GB-240pin-1.25ns-1600000KHz-1.35V-ECC-2Rank (1G * 4bit) -Height 30mm
06200121 N00DDR312 General Purpose Memory-DDR3 RDIMM-16GB-240pin-1.25ns-1600000KHz-1.5V-ECC-2Rank (1G * 4bit) -Height 30mm
06200172 N18DDR316 General Purpose Memory-DDR3 RDIMM-16GB-240pin-1.1ns-1866000KHz-1.5V-ECC-2Rank (1G * 4bit) -Height 30mm
06200145 N00DDR319 General Purpose Memory-DDR3 LRDIMM-32GB-240pin-1.5ns-1333000KHz-1.35V-ECC-4Rank (1G * 4bit) -Height 42mm
06200137 N00DDR351 General Purpose Memory-DDR3 LRDIMM-32GB-240pin-1.5ns-1333000KHz-1.35V-ECC-4Rank (1G * 4bit) -height 30mm
06200162 N13DDR332 General Purpose Memory -DDR3 RDIMM-32GB-240 PIN-1.5ns-1333000KHz-1.35V-ECC-4 Rank (DDP 1G * 4bit)
E9000 _后视图-LIUA
 

Leave a Reply

Close Menu
×
×

Cart